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HS2000系列 -
HS2000系列
一、產(chǎn)品簡介主要用于芯片需要高熱度的熱管理的應(yīng)用。二、產(chǎn)品參數(shù)三、固化前后材料性能備注：?上述測量數(shù)據(jù)僅代表材料本身性能的典型值，而不是限定值。這些是數(shù)據(jù)測量和操作方式是精確的，但不保證他們的準(zhǔn)確性和適應(yīng)性。四、產(chǎn)品特點
一、產(chǎn)品簡介
主要用于芯片需要高熱度的熱管理的應(yīng)用。
二、產(chǎn)品參數(shù)
三、固化前后材料性能
備注： 上述測量數(shù)據(jù)僅代表材料本身性能的典型值，而不是限定值。這些是數(shù)據(jù)測量和操作方式是精確的，但不保證他們的準(zhǔn)確性和適應(yīng)性。
四、產(chǎn)品特點
五、產(chǎn)品應(yīng)用
